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發(fā)布時間:2019-04-18點擊量:
激光用來焊接手機金屬外殼是目前一種先進的加工工藝方法,主要基于激光焊接機有以下特點:
1.強固焊縫——高溫熱源和對非金屬組份的充分吸收產(chǎn)生純化作用。
2.降低了雜質含量,改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布,焊接過程中無需電極或填充焊絲,熔化區(qū)受污染小。
3.準確控制——因為聚焦光斑很小,焊縫可以高精度定位,光束容易傳輸與控制。不需要經(jīng)常更換焊炬、噴咀,顯著減少停機輔助時間,生產(chǎn)效率高,光無慣性。
4.高的深寬比——焊縫深而窄,焊縫光亮美觀。
5.小熱輸入——由于功率密度高,熔化過程極快,輸入工件熱量很低,焊接速度快,熱變形小,熱影響區(qū)小。
6.高致密性——焊縫生成過程中,熔池不斷攪拌,氣體易出,導致生成無氣孔熔透焊縫。
7.由于平均熱輸入低,加工精度高,可減少再加工費用,另外,激光焊接運轉費用較低,從而可降低工件成本。
8.激光焊接機是一種新型的焊接方式,激光焊接主要針對薄壁材料、精細零件的焊接。
9.激光焊接機實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊、深寬比高、焊縫寬度小、熱影響區(qū)小、變形小、焊接速度快、焊縫平整、美觀、焊縫質量高、無氣孔、可準確控制、聚集光點小、定位精度高、易實現(xiàn)自動化。