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發(fā)布時(shí)間:2020-03-24點(diǎn)擊量:
因?yàn)?a href="/" target="_blank">激光打標(biāo)機(jī)標(biāo)記持久、效果清晰美觀、性能穩(wěn)定、打標(biāo)快速等優(yōu)點(diǎn),所以它的的應(yīng)用領(lǐng)域也非常的廣泛,在很多的地方都體現(xiàn)出了它的價(jià)值。這主要表現(xiàn)在:很多金屬、非金屬等材料的雕刻,對于標(biāo)刻精度比較的精細(xì)以及精度較高的場合。比如半導(dǎo)體生產(chǎn)加工就是一個(gè)對打標(biāo)要求比較高的行業(yè)。
半導(dǎo)體行業(yè)的是晶圓級(jí)標(biāo)記是其特殊需求之一。晶圓級(jí)標(biāo)記主要應(yīng)用于晶圓背面每個(gè)芯片的芯片上的晶圓標(biāo)記,確保每個(gè)芯片的可追溯性,然后在標(biāo)記后切割成單個(gè)芯片。
因?yàn)楫?dāng)晶片處于打標(biāo)機(jī)過程中晶片已經(jīng)完成,晶片已經(jīng)非常有價(jià)值,因此對標(biāo)記設(shè)備提出了更高的要求,主要體現(xiàn)在:
1、晶片往往更薄更輕。不同材料需要標(biāo)記深度控制,標(biāo)記字體清晰;
2、晶片尺寸越小,定位精度和字體尺寸越大。
3、在標(biāo)記過程中薄晶片的傳輸和運(yùn)輸變得非常困難,如何處理這個(gè)過程變得至關(guān)重要。
激光打標(biāo)機(jī)標(biāo)識(shí)清晰,大多數(shù)選用這款機(jī)器是為了達(dá)到防偽性,并且激光打標(biāo)機(jī)能夠在細(xì)小工件上打標(biāo)大量數(shù)據(jù),更符合半導(dǎo)體打標(biāo)的需求,非接觸式的加工方式可以保持工件的原有精度,避免產(chǎn)生壓力損壞工件,激光打標(biāo)機(jī)環(huán)保無耗材污染,打標(biāo)快速、效率高,能一定程度上推動(dòng)半導(dǎo)體的生產(chǎn)和加工。
目前,激光打標(biāo)機(jī)業(yè)界使用的更多晶圓級(jí)標(biāo)識(shí)設(shè)備是EOTechnics的CSM-3000系列。近年來,由于晶圓級(jí)WL-CSP封裝的興起,對晶圓級(jí)標(biāo)記的需求變得越來越強(qiáng)烈。國內(nèi)外知名激光設(shè)備公司也開發(fā)了晶圓級(jí)標(biāo)識(shí)設(shè)備和替代品。
當(dāng)然,除了晶片級(jí)標(biāo)記之外,半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)工業(yè)中還存在許多其他標(biāo)記應(yīng)用,例如在封裝之后標(biāo)記封裝表面,標(biāo)記晶片的序列號(hào)等。瀾速激光的激光打標(biāo)機(jī)采用先進(jìn)激光器和高速掃描振鏡,打標(biāo)速度可達(dá)7000mm/s,故障率低于一般的激光設(shè)備,所有的配置均為高質(zhì)量配件,一直以來獲得過許多客戶的好評,在半導(dǎo)體領(lǐng)域也有著非常可觀的應(yīng)用。